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letzter Wikinger escribió: ↑ $ 1.098.890.200,00 esta haciendo de cedear NVDA![]()
$ 678.830.815,00 esta haciendo de cedear NIO![]()
Esta ingresando mucho dinero a cedear![]()
Kamei escribió: ↑ Imparable lo de NVIDIA, solo no perdería de vista la competencia forzada a la que somete EEUU a China, que esta invirtiendo fuerte en el desarrollo de su mercado interno.
Pero como bien se sabe, no importa lo que de NVIDA ahora, el mercado se lo comprara no importa que tan bueno sea el proximo chip... van a llevar para no quedar afuera.
Saludos,
Barclays Reiterates Underweight Rating on NIO (NIO), PT $4, 'a high level of uncertainty as the company is transforming'
letzter Wikinger escribió: ↑
La solución que les ha permitido mejorar el yield en la fabricación de estas GPU ha pasado por cambiar las máscaras de litografía que utilizan en el proceso de fabricación en las instalaciones de TSMC.
El problema estaba en la fase de empaquetado de los chips, en concreto en las uniones entre los bloques de GPU, LSI e Interposer.
Al parecer, se había calculado mal el coeficiente de expansión térmica de los materiales que hacía que la base se pudiera combar y dejar el chip inservible.
Al rediseñar las máscaras de las capas y salientes del silicio se ha podido solucionar y mejorar el rendimiento de la producción.
La compañía espera conseguir "miles de millones de dólares" con las ventas de las GPU Blackwell B100 y B200 para servidores de IA.
letzter Wikinger escribió: ↑ Anuncio:
NVIDIA aumentará la producción de sus GPU Blackwell tras solucionar algunos problemas de fabricación
NVIDIA también desveló que habían estado teniendo problemas para conseguir un yield -número de GPUs viables por cada oblea fabricada- alto en la fabricación, pero que ya los habían solucionado de cara a aumentar la producción de sus GPU de nueva generación en el último trimestre del año, las B100 y B200.
La solución que les ha permitido mejorar el yield en la fabricación de estas GPU ha pasado por cambiar las máscaras de litografía que utilizan en el proceso de fabricación en las instalaciones de TSMC.
El problema estaba en la fase de empaquetado de los chips, en concreto en las uniones entre los bloques de GPU, LSI e Interposer.
Al parecer, se había calculado mal el coeficiente de expansión térmica de los materiales que hacía que la base se pudiera combar y dejar el chip inservible.
Al rediseñar las máscaras de las capas y salientes del silicio se ha podido solucionar y mejorar el rendimiento de la producción.
La compañía espera conseguir "miles de millones de dólares" con las ventas de las GPU Blackwell B100 y B200 para servidores de IA.
PiConsultora escribió: ↑ Que porquería Weibo...todos los días me baja un 1.5... espero algún día pegue la vuelta. Hoy en verde local tengo NIO, PBR y PFE. El resto, carmesí Argentino Fuerte
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