Imagino que mientras este tipo de notas sigan apareciendo en La Nación y Clarín, son el mejor reaseguro que tiene el regimen de la isla.
Son notas escritas con mala fe, ya que los periodistas saben perfectamente que es un regimen que difícilmente pueda evolucionar y menos en la dirección que plantea la nota. Todos los defectos que hoy determinados periodistas le encuentran al proyecto generado en Tierra del Fuego existían al momento de generarse la ley que favoreció la radicación de innumerables empresas a saber:
1) Distancia: Tierra del Fuego se encuentra a mas de 3000 km de las zonas de mas alto consumo en la Argentina (Buenos Aires, Santa Fe, Córdoba y Capital Federal).
2) Salarios: Los salarios del sector industrial hasta triplican los del centro y norte del país
3) Deficiencia logística o de transporte: No existe puerto en Rio Grande y el de Ushuahia no tiene el tamaño suficiente para recibir los insumos y enviar los productos terminados. Por lo tanto todo llega en camión, debiendo efectuar un trayecto por tierra y cruzando por Chile.
4) Sistema de Fabricación: Y este es el punto central del delirio periodístico. Todas las plantas que fabrican productos electrónicos utilizan dos sistemas de producción: SMT (siglas en inglés que significan Surface Mount Technology) y el de THT (siglas que en inglés significan ThroughHoleTechnology). El proceso de SMT es utilizado para el montaje de componentes sobre la placa electrónica. El mismo se inicia con la impresión de pasta (o screenprinter) y posteriormente con un proceso de adhesivo. El primero consiste en la impresión de una pasta (compuesta por estaño y otros componentes) sobre la placa. Luego, se usa un horno para soldarla y pasar esta pasta a un estado líquido para que luego vuelva a solidificarse. El segundo es un proceso de “adhesivado”, que a diferencia del anterior, usa una máquina que deposita una o varias gotas de adhesivo epoxy sobre las placas para fijar los componentes a la placa. El horno se usa para curar el adhesivo. Luego, estos componentes son unidos por una soldadora de estaño por olas. La siguiente etapa es la conocida como chipeado (por chip mounting), un proceso donde las máquinas montan los componentes (chips) sobre la placa. Luego, ésta última pasa por el horno de flujo (reflow oven), que se utiliza para soldar los componentes a la placa transformando la pasta a estaño sólido. El proceso de SMT finaliza con la inspección automática o AOI (siglas que en inglés significan Automatic Optical Inspection), en la cual se inspeccionan el 100% de las placas a su salida del horno, verificando que los componentes estén montados y soldados correctamente. En el proceso de THT, a diferencia del SMT, los pines o terminales de los componentes atraviesan la placa, quedando el cuerpo del componente hacia el lado superior, y los pines hacia el lado inferior, siendo éstos los que van soldados a las pistas de la placa. Estos componentes pueden ser montados por máquinas automáticas y/o por inserción manual, dependiendo la morfología de los componentes.
Ni el Iphone/Ipad/Ipod se fabrica en USA, ni los teléfonos Nokia se hacen mas en Finlandia.
http://www.celularis.com/nokia/nokia-de ... a-a-china/
http://www.elmundo.es/elmundo/2012/02/1 ... 46194.html
http://www.poderpda.com/plataformas/sym ... y-hungria/
Que país difícil somos... siempre estamos queriendo correr antes de aprender a caminar.