gonbo10 escribió:Estimado Allapipetuá, hay cosas que por una cuestión de volumen no vamos a poder fabricar nunca en nuestro país. China fabrica en un día lo que nosotros hacemos en un año... la escala no nos da. Pero si comenzamos a ensamblar plaquetas cuando hace un año atrás se traían ya armadas. Mirgor armó una planta de inserción automática de plaquetas que realmente me sorprendió gratamente:
Esto fue extraído de una página interna de la empresa:
El proceso de producción se inicia con la fabricación de plaquetas, que puede realizarse en forma automática o manual. En ambos casos, la materia prima es procesada y convertida en un componente semi-elaborado con código propio, es decir, un componente más de cada equipo que se fabrica en la planta.
Una vez que Logística recepciona el material -de acuerdo a lo que indica Planificación en cuanto a cantidades y fecha de inicio de fabricación-, lo entrega a la planta de inserción automática. Allí la materia prima puede pasar por varios procesos, siendo dos los más conocidos: el de SMT (siglas en inglés que significan Surface Mount Technology) y el de THT (siglas que en inglés significan ThroughHoleTechnology).
El proceso de SMT es utilizado para el montaje de componentes sobre la placa electrónica. El mismo se inicia con la impresión de pasta (o screenprinter) y posteriormente con un proceso de adhesivo. El primero consiste en la impresión de una pasta (compuesta por estaño y otros componentes) sobre la placa. Luego, se usa un horno para soldarla y pasar esta pasta a un estado líquido para que luego vuelva a solidificarse. El segundo es un proceso de “adhesivado”, que a diferencia del anterior, usa una máquina que deposita una o varias gotas de adhesivo epoxy sobre las placas para fijar los componentes a la placa. El horno se usa para curar el adhesivo. Luego, estos componentes son unidos por una soldadora de estaño por olas.
Diagrama del proceso de SMT
La siguiente etapa es la conocida como chipeado (por chip mounting), un proceso donde las máquinas montan los componentes (chips) sobre la placa. Luego, ésta última pasa por el horno de flujo (reflow oven), que se utiliza para soldar los componentes a la placa transformando la pasta a estaño sólido.
El proceso de SMT finaliza con la inspección automática o AOI (siglas que en inglés significan Automatic Optical Inspection), en la cual se inspeccionan el 100% de las placas a su salida del horno, verificando que los componentes estén montados y soldados correctamente.
Esto no se hacía en Mirgor, y comenzó a partir de la electrónica. Y va a permitir generar nuevos negocios en el área de electrónica automotriz... algo impensado sin la experiencia en el resto de los negocios electrónicos.
Mi amigo, esa máquina estañadora para armar plaquetas que describe su post, ya la tenía SONY y PIONNER (Videus) en Ushuaia en la década del 80. Aún recuerdo su forma y el olor que largaba. Era un armatoste infernal. Ahora será un poco más chica, más tecnológica y con más funciones, pero quédese tranquilo que lo único que hace es estañar y fijar los componentes a la plaqueta, aplicando luego un baño de resina tal como se hacía antes. AQUÍ NO SE FABRICA 1 SÓLO CAPACITOR, RESISTENCIA O DIODO. Ni siquiera CABLES para electrónica. Y al ritmo que vamos, nunca los fabricaremos. Con Alfonsín hubo un proyecto interesante: convertir a la isla en un polo tecnológico nacional. Aportaban diero y técnicos varias empresas nacionales, si mal no recuerdo. Se empezó a fabricar una CALCULADORA blanca que funcionaba con luz solar. Contenía varias piezas nacionales (las que en ese momento se podían fabricar, con mucho apoyo del estado). Se elevó un 300% las barreras aduaneras de todas las calculadoras ingresaran al país terminadas. Se prohibió que se ensamblaran acá calculadoras de cualquier empresa que estuviera fiera del proyecto. Fabricaron unas cuantas, pero luego la hiperinflación y la caída de Alfonsín dejó todo en la nada. Una verdadera lástima...