Re: MIRG Mirgor
Publicado: Mar Dic 04, 2012 6:01 pm
De la página interna de Mirgor:
Planta Electrónica del Grupo
Nuestra empresa hoy produce una variedad de productos en su planta de la Unidad de Negocio Electrónica de Consumo: televisores LED y LCD, minicomponentes, home theatre, equipos de aire acondicionado y hornos a microondas. La planta es la más nueva del Grupo, junto con los equipos que la componen, desde operadores hasta ingenieros.
El proceso de producción se inicia con la fabricación de plaquetas, que puede realizarse en forma automática o manual. En ambos casos, la materia prima es procesada y convertida en un componente semi-elaborado con código propio, es decir, un componente más de cada equipo que se fabrica en la planta.
Una vez que Logística recepciona el material -de acuerdo a lo que indica Planificación en cuanto a cantidades y fecha de inicio de fabricación-, lo entrega a la planta de inserción automática. Allí la materia prima puede pasar por varios procesos, siendo dos los más conocidos: el de SMT (siglas en inglés que significan Surface Mount Technology) y el de THT (siglas que en inglés significan ThroughHoleTechnology).
El proceso de SMT es utilizado para el montaje de componentes sobre la placa electrónica. El mismo se inicia con la impresión de pasta (o screenprinter) y posteriormente con un proceso de adhesivo. El primero consiste en la impresión de una pasta (compuesta por estaño y otros componentes) sobre la placa. Luego, se usa un horno para soldarla y pasar esta pasta a un estado líquido para que luego vuelva a solidificarse. El segundo es un proceso de “adhesivado”, que a diferencia del anterior, usa una máquina que deposita una o varias gotas de adhesivo epoxy sobre las placas para fijar los componentes a la placa. El horno se usa para curar el adhesivo. Luego, estos componentes son unidos por una soldadora de estaño por olas.
Diagrama del proceso de SMT
La siguiente etapa es la conocida como chipeado (por chip mounting), un proceso donde las máquinas montan los componentes (chips) sobre la placa. Luego, ésta última pasa por el horno de flujo (reflow oven), que se utiliza para soldar los componentes a la placa transformando la pasta a estaño sólido.
El proceso de SMT finaliza con la inspección automática o AOI (siglas que en inglés significan Automatic Optical Inspection), en la cual se inspeccionan el 100% de las placas a su salida del horno, verificando que los componentes estén montados y soldados correctamente.
Omar Moreno, Jefe de Producción PCB/MEDIA/TV de la UNEC, destaca como ventajas de este sistema la alta productividad, ya que el montaje automático de partes mejora la calidad; el ajuste automatizado, que acorta el tiempo necesario del set up y maximiza el cambio de productos; y por último, el hecho que las máquinas automáticas facilitan y simplifican el control del proceso y hacen posible el SPC (que por sus siglas en inglés significa Statistical Process Control).
Por otro lado, Omar señala que una de las particularidades de este proceso es su alta complejidad tecnológica y la evolución permanente de estos productos: “Esto requiere un constante entrenamiento de los operadores, técnicos e ingenieros” y precisamente allí es donde él identifica la mayores oportunidades de mejora: “En la formación de los recursos y la aplicación efectiva de los procedimientos y metodologías establecidas en nuestro Sistema de Gestión de la Calidad”.
En el proceso de THT, a diferencia del SMT, los pines o terminales de los componentes atraviesan la placa, quedando el cuerpo del componente hacia el lado superior, y los pines hacia el lado inferior, siendo éstos los que van soldados a las pistas de la placa. Estos componentes pueden ser montados por máquinas automáticas y/o por inserción manual, dependiendo la morfología de los componentes.
Sobre el proceso de inserción manual, Jesica Oyarzabal, Supervisora de Producción PCB UNEC, explica que “es elemental un buen balanceo para que se pueda tener un ritmo de trabajo continuo y, por supuesto, es importante la implicación del personal y la autocalidad al momento de insertar, ya que hay una gran variedad de componentes con distintas cualidades y un error de polaridad o posición afectan directamente al funcionamiento de la placa.”
Las plaquetas, una vez finalizadas, son enviadas a cada línea de producción. Allí, se termina de montar el producto.
Claudio Palomo, Supervisor de SMT/THT, resalta el equipamiento de la planta, su tecnología y performance: “Pienso que como fabricantes de este tipo de productos, la empresa cuenta con un sistema de producción y calidad que aseguran los estándares de productividad y calidad esperados.”
El panorama para el año próximo es muy bueno, y más teniendo en cuenta los nuevos proyectos que están en camino. “Creo que las perspectivas son de un fuerte crecimiento en términos de clientes y proyectos”, cuenta Omar Moreno. En efecto, ya están trabajando en un nuevo esquema operativo de la UNEC para modificar los perímetros industriales de cara a la incorporación de un nuevo producto que se incorporará próximamente. Como siempre, el dinamismo es una de las características que definen al Grupo. Y que seguirá marcando su futuro.
Planta Electrónica del Grupo
Nuestra empresa hoy produce una variedad de productos en su planta de la Unidad de Negocio Electrónica de Consumo: televisores LED y LCD, minicomponentes, home theatre, equipos de aire acondicionado y hornos a microondas. La planta es la más nueva del Grupo, junto con los equipos que la componen, desde operadores hasta ingenieros.
El proceso de producción se inicia con la fabricación de plaquetas, que puede realizarse en forma automática o manual. En ambos casos, la materia prima es procesada y convertida en un componente semi-elaborado con código propio, es decir, un componente más de cada equipo que se fabrica en la planta.
Una vez que Logística recepciona el material -de acuerdo a lo que indica Planificación en cuanto a cantidades y fecha de inicio de fabricación-, lo entrega a la planta de inserción automática. Allí la materia prima puede pasar por varios procesos, siendo dos los más conocidos: el de SMT (siglas en inglés que significan Surface Mount Technology) y el de THT (siglas que en inglés significan ThroughHoleTechnology).
El proceso de SMT es utilizado para el montaje de componentes sobre la placa electrónica. El mismo se inicia con la impresión de pasta (o screenprinter) y posteriormente con un proceso de adhesivo. El primero consiste en la impresión de una pasta (compuesta por estaño y otros componentes) sobre la placa. Luego, se usa un horno para soldarla y pasar esta pasta a un estado líquido para que luego vuelva a solidificarse. El segundo es un proceso de “adhesivado”, que a diferencia del anterior, usa una máquina que deposita una o varias gotas de adhesivo epoxy sobre las placas para fijar los componentes a la placa. El horno se usa para curar el adhesivo. Luego, estos componentes son unidos por una soldadora de estaño por olas.
Diagrama del proceso de SMT
La siguiente etapa es la conocida como chipeado (por chip mounting), un proceso donde las máquinas montan los componentes (chips) sobre la placa. Luego, ésta última pasa por el horno de flujo (reflow oven), que se utiliza para soldar los componentes a la placa transformando la pasta a estaño sólido.
El proceso de SMT finaliza con la inspección automática o AOI (siglas que en inglés significan Automatic Optical Inspection), en la cual se inspeccionan el 100% de las placas a su salida del horno, verificando que los componentes estén montados y soldados correctamente.
Omar Moreno, Jefe de Producción PCB/MEDIA/TV de la UNEC, destaca como ventajas de este sistema la alta productividad, ya que el montaje automático de partes mejora la calidad; el ajuste automatizado, que acorta el tiempo necesario del set up y maximiza el cambio de productos; y por último, el hecho que las máquinas automáticas facilitan y simplifican el control del proceso y hacen posible el SPC (que por sus siglas en inglés significa Statistical Process Control).
Por otro lado, Omar señala que una de las particularidades de este proceso es su alta complejidad tecnológica y la evolución permanente de estos productos: “Esto requiere un constante entrenamiento de los operadores, técnicos e ingenieros” y precisamente allí es donde él identifica la mayores oportunidades de mejora: “En la formación de los recursos y la aplicación efectiva de los procedimientos y metodologías establecidas en nuestro Sistema de Gestión de la Calidad”.
En el proceso de THT, a diferencia del SMT, los pines o terminales de los componentes atraviesan la placa, quedando el cuerpo del componente hacia el lado superior, y los pines hacia el lado inferior, siendo éstos los que van soldados a las pistas de la placa. Estos componentes pueden ser montados por máquinas automáticas y/o por inserción manual, dependiendo la morfología de los componentes.
Sobre el proceso de inserción manual, Jesica Oyarzabal, Supervisora de Producción PCB UNEC, explica que “es elemental un buen balanceo para que se pueda tener un ritmo de trabajo continuo y, por supuesto, es importante la implicación del personal y la autocalidad al momento de insertar, ya que hay una gran variedad de componentes con distintas cualidades y un error de polaridad o posición afectan directamente al funcionamiento de la placa.”
Las plaquetas, una vez finalizadas, son enviadas a cada línea de producción. Allí, se termina de montar el producto.
Claudio Palomo, Supervisor de SMT/THT, resalta el equipamiento de la planta, su tecnología y performance: “Pienso que como fabricantes de este tipo de productos, la empresa cuenta con un sistema de producción y calidad que aseguran los estándares de productividad y calidad esperados.”
El panorama para el año próximo es muy bueno, y más teniendo en cuenta los nuevos proyectos que están en camino. “Creo que las perspectivas son de un fuerte crecimiento en términos de clientes y proyectos”, cuenta Omar Moreno. En efecto, ya están trabajando en un nuevo esquema operativo de la UNEC para modificar los perímetros industriales de cara a la incorporación de un nuevo producto que se incorporará próximamente. Como siempre, el dinamismo es una de las características que definen al Grupo. Y que seguirá marcando su futuro.
